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晶圓代工三巨頭的巔峰之戰 2023-05-16
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資訊視頻24小時妙投投稿推薦關聯文集:關聯文集2022-12-0211:46晶圓代工三巨頭的巔峰之戰半導體行業觀察關注本文來自微信公眾號:半導體行業觀察(ID:icbank),作者:L晨光,頭圖來自:視覺中國2022年下半年開始,壓力由下游逐漸傳導到晶圓代工行業,迫于庫存壓力,IC設計廠商開始冒著違約風險進行砍單,各晶圓廠產能利用率開始出現松動。數月之前業界還在談論漲價、缺貨、擴產,轉眼間降價、砍單、減產,甚至降薪裁員成為行業關鍵詞。代工市場的新聞密集程度從沒有像如今這番“亂花漸欲迷人眼”,無論是臺積電計劃在美新建3nm工廠、三星加大外包產能、英特爾放言爭奪代工榜眼、代工業寒意或尚未觸底、業內巨頭削減資本開支等等,都在顯現出代工業正在面臨半導體周期性和不確定性加大的時代命題,代工巨頭也無不在戰略或戰術層面整合應對。另一方面,在摩爾定律的驅動下,晶圓廠一直在緊追先進工藝,這場決賽的最后僅剩臺積電、三星和英特爾,在先進制程節點展開肉搏戰。當前,隨著市場波動,各晶圓代工廠面臨著怎樣的起伏?產能格局未來將會有怎樣的調整?供需關系反轉后,晶圓代工市場將如何變化?在這場晶圓代工行業的反擊和保衛戰中,代工三巨頭動作頻頻。一、英特爾:轉型路漫漫英特爾的轉型已經進行了多年。從14nm到10nm的艱難量產,英特爾深知自身在制程工藝上的落后和“牙膏廠”的品牌形象,所有人也都明白英特爾需要一個變革。開啟IDM2.0戰略2021年初,這場漫長的轉型迎來了一個重大的轉折點——曾擔任英特爾CTO的半導體行業老兵帕特·基辛格(PatGelsinger)被任命為英特爾CEO。上任后不久,帕特·基辛格宣布了“IDM2.0”戰略,在該戰略中,英特爾對外開放自己的代工服務,同時擴大采用第三方代工產能。英特爾此前一直是IDM模式,完整覆蓋了芯片從設計到生產再到銷售的全過程,產品絕大部分也都是在內部工廠制造。在IDM2.0模式下,英特爾不僅要委托外部芯片代工廠生產自己的芯片,比如預定了臺積電3nm的產能;與此同時,英特爾也要發展自己的芯片代工業務,成立英特爾代工服務IFS業務,重返芯片代工行業。英特爾的邏輯是,IFS將在服務芯片客戶的過程中變得更強大更好,而隨著IFS在芯片制造上越來越先進,生產的芯片產品也會更有競爭力,包括自己內部制造的芯片,反過來又保證IFS不會受限于外部代工產能,以此形成正向循環。用基辛

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